聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和4.4-二氨基二苯醚为主体原料经缩聚、流涎而成的H级绝缘薄膜。具有优良的绝缘性能和抗张强度；有优良的耐温性能及宽广的使用温度范围，可在-60℃～+250℃范围内长期使用，短期可扩大到了-269℃～+400℃范围，仍可保持良好的抗张强度和绝缘性能；有良好的化学稳定性、耐腐蚀；具有优异的阻燃性能及很好的抗辐射性能。广泛应用于电磁线、高温电缆、电机电器的槽绝缘、相间绝缘及衬垫。
产品主要性能典型值：
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项目 |
单位 |
指标值 |
典型值 |
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20μm 50μm |
75μm |
100μm |
25μm 50μm |
75μm 100μm |
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密度 |
— |
1.42±0.02 |
1.42±0.02 |
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抗张强度 |
纵向 |
Mpa |
≥135 |
165 |
140 |
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|
横向 |
Mpa |
≥115 |
145 |
130 |
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断裂延伸率 |
% |
≥35 |
50 |
70 |
|||
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热收缩率 |
150℃ |
% |
≤1.0 |
≤0.5 |
|||
|
400℃ |
% |
≤3.0 |
— |
||||
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击穿电压50Hz |
Mv/m |
150 |
130 |
110 |
180 |
150 |
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表面电阻率200℃ |
ohm |
≥1.0×1013 |
≥1.0×1013 |
||||
|
体积电阻率200℃ |
ohm.m |
≥1.0×1010 |
≥2.8×1010 |
||||
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介电常数50Hz |
— |
3.5±0.4 |
3.2 |
||||
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损耗值正切48～62Hz |
— |
≤4.0×10-3 |
≤2.8×10-3 |
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检测依据：JB/T2726-1996 |
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